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免洗无铅无卤助焊剂R-808
由于全球环保法规和电子工业的要求。电子产品无铅无卤化是一种必然趋势。目前市场上现有的助焊剂大部分都含有卤素。这种助焊剂虽然可焊性好，但由于含有卤素，焊后的残留在长时间的高热或潮湿环境下工作，具有腐蚀性的残留物将会对电子产品的电气绝缘性能造成潜在的危害。这种助焊剂对要求较高的电子产品无法达到要求。本品是一种无铅无卤能有效提供一种配合无铅焊料使用的助焊剂。这种助焊剂对无铅焊料的润湿能力强，能增强无铅焊料的的可焊性，并能满足高要求的电子电气绝缘电阻值。
优点
本品是一种透明或淡黄色液体，无刺激性气味、烟雾小，焊点饱满光亮。焊后极少的残留对板面无腐蚀，并在PCB板面上均匀的形成一种保护层。焊后阻抗5*1010Ω、达到日本JIS-Z-3197-2009检验标准。在通信设备，计算机、电视机，液晶显示屏、音响设备等主机板中得到广泛应用。
东莞市润康电子材料有限公司
Dongguan
Runkuang Electronic Materials Co., Ltd.
R-808助 焊 剂 技 术 规 格 表
R-808助焊剂为免洗型，PCB线路板专用产品，具有焊接能力强，板面洁净，高绝缘阻抗等特点。作业中严禁添加其它公司的化工产品，以防化学结构突变。
序号 | SPECIFICATION? | 项????? 目 | SPECS/规格 | 参考标准 STANDARD |
01 | FLUX? MODEL | 助焊剂型号 | JS-807 | |
02 | JOINTS? COLOR | 焊点颜色 | BRIGHTEN/光亮型 | |
03 | PHYSICALSTATE | 外????? 观 | 浅黄色/透明液体 | |
04 | SOLID? CONTENT% | 固 态 含 量 | 5～6.5 | IPC-TM-650 |
05 | SPECIFIC? GRAVITY（20℃） | 比????? 重 | 0.81±0.005 | |
06 | BOILING? POINT℃ | 沸??? ??点 | 78～92 ℃ | |
07 | ACID? VALUE（mgKOH/g） | 酸????? 价 | 35.00±5.00 | IPC-TM-650. |
08 | SPREAD? FACTOR | 扩? 展? 率 | ≥92 | IPC-TM-650 |
09 | HALIDE? CONTENT% | 卤化物含量 | ≤0.5 | IPC-TM-650 |
10 | CORROSION? TEST | 腐 蚀 试 验 | PASS(合格) | IPC-TM-650. |
11 | INSULATION? | 绝缘阻抗值 | 1.0×1010Ω | IPC-TM-650 |
12 | PREHEAT? TEMPERATURE（℃） | 预热温度℃ | 90℃-110℃ | |
13 | TLV? LF? SOLVENT | 溶液吸入允许量 | 400ppm | |
14 | APPLICATION | 使 用 方 式 | 喷雾/发泡/浸焊 | |
15 | STORAGE? TEMPERATURE（℃） | 存放温度（℃） | 5-35℃ | |
16 | THINNER? USED | 使用稀释剂 | JS-200 | |
17 | EXPIRY? DATE | 有? 效? 期 | 1年 |
依据标准：ANSI/J-STD-004，IPC-TM-650※本产品不含CFC，不破坏臭氧.
| 锡条 | 无铅助焊剂 | 型号 | R-808 |
| 品牌 | 润康 | 成份 | 异丙醇 |
| 熔点 | 245（℃） | 适用范围 | 线材、线路板、波风焊、热风整平52853i1 |
| 焊点色度 | 光亮型 | 清洗角度 | 免洗型 |
